“车”“光”龙头竞逐化合物半导体新赛说念
“以第三代半导体为代表的化合物半导体，在全球信息和动力发展中知道着至关蹙迫的作用，是我国重构全球半导体产业竞争形势的蹙迫冲突口。”4月9日，2024九峰山论坛暨化合物半导体产业展览会在湖北武汉举行，中国工程院院士、国度新材料产业发展人人辩论委员会主任干勇在开幕式上致辞时暗示。
“蹙迫冲突口”意味着宏大的产业机遇，以新动力车企和光电龙头为代表的一批上市公司也争相重金进入。据第三代半导体产业技艺立异策略定约统计，2023年，第三代半导体功率电子鸿沟融资技俩78起，表示金额约440亿元，相较于2022年表示的63.2亿元大幅增长。另据统计，2023年SiC（碳化硅）有关投资卓绝千亿元。
“换说念超车”机遇
在以第三代半导体为代表的化合物半导体鸿沟，我国和有关知道国度处于同沿途跑线，有望完毕“换说念超车”。干勇先容，刻下我国化合物半导体产业链基本变成，有契机变成有海外竞争力的产业体系。
干勇院士给出了三层次由：一是总体上与海外水平相比接近，在光电子鸿沟完毕局部源流，微波射频原土化发展精湛，功率电子需求拉动产业链才能普及；二是在全产业链无显然卡点，对尺寸线宽、研究复杂度的条目远低于集成电路，未必在一定进度上开脱对高精度光刻机等先进加工开发的依赖；三是国内市集将会在极度长一段时天职保抓较高增速，摧毁类电子居品、新动力汽车、5G移动通讯、高效智能电网等鸿沟展示出广泛的、不成替代的应用出息，展望将变成万亿级限制的应用市集。
国内头部企业已进入海外供应链及全球TOP供应商行列。比喻，在碳化硅衬底圭臬，天科合达、天岳先进在国内市集占有率分裂达到17%和15%，并进入英飞凌供应链体系。
第三代半导体产业技艺立异策略定约理事长吴玲说，在化合物装备板块，我国也取得了权贵逾越。今日该定约发布的《第三代半导体产业发展讲演（2023）》清晰，碳化硅衬底开发国产化率卓绝80%，外延开发国产化接近50%，芯片开发国产化40%驾驭，但部分要道开发仍依赖入口。
龙头争相布局
最大的增量需求来悛转换力汽车产业。2023年，第三代半导体功率电子器件模块市集限制达到153.2亿元，同比增长45%。其中，来悛转换力汽车的业务占比卓绝70%。
为保险供应链安全，提高坐褥效力，各大车企纷纷加大对化合物的布局。以瞻芯电子为例，万隆优配在其树立以来的7轮融资中，先后有北汽产业投资、小米集团、广汽本钱、小鹏汽车、上汽投资等一众产业本钱支抓。瞻芯电子是国内源流的碳化硅功率半导体和芯片措置决议提供商。再如2023年取得135亿元融资的积塔半导体，此前已与祥瑞科技集团达成策略合营。
“在全球产业重组的布景下，化合物半导体的发展为我国光电子企业通达了原土发展、技艺逾越的窗口。”华工科技党委文牍、董事长马新强在接受上海证券报记者采访时说。
今日，华工科技发布了碳化硅检测系列新品以及首套国产高端半导体晶圆激光切割系列装备。华工科技子公司华工激光副总司理、精密系统行状群总司理王建刚先容，公司现在开发的居品已遮蔽化合物半导体前说念和后说念制程，包括碳化硅衬底外不雅颓势检测，晶圆激光标刻装备、晶圆激光退火装备，晶圆激光表切装备、晶圆激光隐切装备，和碳化硅晶圆要道尺寸测量开发等。
“长飞先进半导体在现存年产6万片碳化硅晶圆产能基础上，稳步鼓动年产36万片碳化硅晶圆的武汉基地技俩建造。”长飞光纤总裁、安徽长飞先进半导体有限公司董事长庄丹先容。长飞先进半导体武汉基地技俩总投资200亿元，一期投资80亿元，已于2023年9月开工，展望2025年建成。
产业体系和生态亟待完善
吴玲提到，刻下我国第三代半导体技艺和产业发展仍面对着一些难题，如中枢材料和器件的限制化坐褥才能亟待冲突；开放的、企业深度灵验参与的研发中试和考据平台才能有待普及；企业小、散、弱，低水平同质竞争，产业纠合度低，产业体系和生态亟待完善等。
“但愿打造人人、开放、分享的平台，与更多合营伙伴共同点亮化合物半导体平台、技艺、产业的‘灯塔’。”九峰山推行室主任丁琪超在接受采访时暗示。九峰山推行室已在中国光谷建树起初进的化合物半导体科研及中试平台。
一些伙伴已袭取益。华工科技半导体居品线总监黄伟先容，公司用近四年时分完成了晶圆激光切割装备的开发，但卑鄙莫得晶圆厂家勇于放浪尝试，市集化导入遭逢难题，其后借助九峰山推行室的平台进行了近半年、每天不少于10小时的测试，胜仗通过中巡逻证，测试截止清晰国产开发在精度和效力上均达到海外先进水平。
“推行室不仅复旧芯片技艺的研发，还助力产业链荆棘游企业迭代端庄。”丁琪超先容，现在九峰山推行室领有70多家产业链上的合营伙伴，“应用推行室的科研平台，他们不错来考据材料、催熟开发、研发软件等，不停优化迭代，最终完毕更大限制的产业应用”。
本年2月，全球首片8英寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在九峰山推行室下线。据先容，该项后果使用8英寸SOI硅光晶圆键合8英寸铌酸锂晶圆，单片集成光电收发功能，为现在硅基化合物光电集成最先进技艺。